Dual Boost Serie
Zweifach-Boost für einzigartige Benetzung
Die Lötdrahtinnovation DB-1 RMA LFM-48 erreicht mit ihrem Zweifach-Boost eine neue Dimension der Benetzbarkeit. Die innovative Mikrolegierung verhindert nahezu komplett die Oxidation der Lötspitze und ermöglicht auch auf diese Weise eine enorme Kostenersparnis durch Reduktion des Lötspitzenverbrauchs und der Arbeitskosten.
- Schnelles Benetzungsverhalten
- Verkürzte Prozessdauer
- Weniger Flussmittelspritzer
-
2Aktivatoren im Flussmittel
-
ROL1Flussmittelklassifizierung
-
3,5%Flussmittelanteil
-
0,3–1,6mmDrahtdurchmesser
Zwei Aktivatoren, die sich ergänzen
DB-1 RMA ist eine Innovation aus der Almit-Forschung: die besondere Kombination aus zwei unterschiedlichen, sich ergänzenden Aktivatoren.
So funktioniert der Zweifach-Boost
Der erste Aktivator sorgt für eine schnelle Initialbenetzung. Sie wird im zweiten Schritt durch den ausdauernden Aktivator ergänzt. Die Benetzung erfolgt schneller und besser – und führt zu einem qualitativ hervorragenden Lötergebnis.
- zwei Aktivatoren
- ROL1 Flussmittelklassifizierung
- RoHS-konform
Das Lot fließt sofort in den Durchsteiger
Durch die Wirkung des ersten Aktivators fließt das Lot sofort in den Durchsteiger, während der zweite Aktivator die Through-Hole-Benetzung und die Verarbeitungsfähigkeit fördert. Bei einem herkömmlichen Lötdraht ist die Benetzung unzureichend, das Lot fließt nur teilweise ein.
Testbedingungen
- 380 °C Temperatur der Lötkolbenspitze
- 0 s Vorheizen
- 6 mm Zuführmenge
- 20 mm/s Zuführgeschwindigkeit
- 1,4 / 1,0 s Nachheizen
DB-1 RMA eignet sich besonders für
- oxidierte Leiterplatten nach dem Reflow-Prozess
- Leiterplatten mit großen Wärmekapazitäten
Anti-Bridge-Effekt: keine Brücken mehr
DB-1 RMA fördert zusätzlich den „Anti-Bridge-Effekt“. Beim Schlepplöten entstehen dadurch keine Brücken zwischen benachbarten Anschlüssen.
Testbedingungen: 380 °C Temperatur der Lötkolbenspitze, 2 mm/s Geschwindigkeit des Lötkolbens.
Niedrigere Löttemperatur, kürzere Lötdauer
Auch bei schwierigen Einsätzen ist DB-1 RMA eine hervorragende Lösung: Die Lötfähigkeit beim Through-Hole-Löten oxidierter Leiterplatten steigt nach dem Reflow-Prozess deutlich, die Benetzung der Durchsteiger nimmt signifikant zu. Ein herkömmlicher Lötdraht bräuchte dafür eine viel höhere Löttemperatur und eine sehr viel längere Lötdauer.
- schnelles Benetzungsverhalten
- verkürzte Prozessdauer
- weniger Flussmittelspritzer
- geringerer Lötspitzenverbrauch
Flussmittelspritzer auf ein Minimum reduziert
Im Testvergleich mit einem herkömmlichen Lötdraht, bei drei Lötkolbentemperaturen.
| 320 °C | 350 °C | 380 °C | |
|---|---|---|---|
| DB-1 RMA | 10 | 7 | 1 |
| Standardprodukt | 100 | 16 | 11 |
Hinweis zur Skala: Das ursprüngliche Diagramm trägt keine Zahlenachse. Die Werte oben sind aus den Balkenlängen abgeleitet und deshalb relativ angegeben – die Verhältnisse stimmen, die absoluten Spritzerzahlen fehlen. Sobald die Originalmesswerte vorliegen, können sie in der Tabelle eingetragen werden; das Diagramm folgt automatisch. Daraus ergibt sich: rund 90 % weniger Spritzer bei 320 °C, etwa 56 % bei 350 °C und rund 86 % bei 380 °C.
DB-1 RMA Spezifikation
| Flussmittel | Legierung | Zusammensetzung | Schmelzbereich | Flussmittelanteil | Durchmesser |
|---|---|---|---|---|---|
| DB-1 RMA | LFM-48M | Sn-3.0Ag-0.5Cu-α | 217–221 °C | 3,5 % | 0,3 · 0,38 · 0,5 · 0,65 · 0,8 · 1,0 · 1,2 · 1,6 mm |
| DB-1 RMA | LFM-23S | Sn-0.6Cu-0.05Ni-α-β | 228–229 °C | 3,5 % | 0,3 · 0,5 · 0,8 mm |
| DB-1 RMA | SJM-03S | Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-α | 210–226 °C | 3,5 % | 0,5 mm |
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Zweifach-Boost für einzigartige Benetzung – schneller benetzen, kürzer löten, weniger Lötspitzen verbrauchen.
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