LFM-23 S

5 x höhere Lötspitzenstandzeit

Mit einer bis zu 5 x höheren Lötspitzenstandzeit kann LFM-23 S entscheidend dazu beitragen, die Kosten in der Elektronikfertigung im Griff zu behalten.

5x höhere Lötspitzenstandzeit
Wenig Flussmittelspritzer
Hohe Materialfestigkeit

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bis zu 5×

längere Lötspitzenstandzeit
50µm

Eisenabtrag statt 250 µm
0%

Silberanteil
228°C

Solidus & Liquidus

Innovative Eisen-/Galliumverbindung

Integraler Bestandteil von LFM-23 S ist eine innovative Eisen-/Galliumverbindung. Sie reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitze lässt sich damit bis zu fünfmal länger verwenden als mit einer herkömmlichen Legierung.

Ohne Silber, ohne Qualitätsverlust

LFM-23 S kommt ohne Silberanteil aus und verfügt trotzdem über die besten Eigenschaften einer klassischen SnCuNi-Legierung: hochwertig in der Anwendung und absolut zuverlässig. Und ohne Silber ist die Legierung zugleich deutlich weniger anfällig für Preisschwankungen.

Vergleichstest mit Lötroboter

Größere benetzte Fläche, weniger Spritzer

Getestet mit einem Lötroboter auf Kupferband, im direkten Vergleich mit einer herkömmlichen SnCuNi-Legierung bei drei Temperaturstufen.

Benetzte Fläche in mm² · mehr ist besser

	320 °C	350 °C	380 °C
LFM-23 S	4,85	7,03	8,67
Sn-Cu-Ni Referenz	3,81	5,29	7,45

Flussmittel- und Metallspritzer Anzahl · weniger ist besser

	320 °C	350 °C	380 °C
LFM-23 S	4	1	2
Sn-Cu-Ni Referenz	7	4	6

Für Angaben zu den genauen Testbedingungen wenden Sie sich bitte an die Almit GmbH.

Nach 20.000 Lötpunkten

20.000 Lötpunkte, ein Sieger

Im Vergleichstest zeigt die Lötspitze bei LFM-23 S auch nach 20.000 Lötpunkten deutlich weniger Oxidation und Eisenabtrag als bei einer herkömmlichen SnCuNi-Legierung.

LFM-23 S 50 µm

Sn-Cu-Ni Referenz 250 µm

Eisenabtrag an der Lötspitze nach 20.000 solder shots – LFM-23 S liegt bei einem Fünftel des Referenzwerts.

Materialfestigkeit