Wie wurden SSI-M und NH-MDL getestet?

Mit einem Diodenlaser bei 0 bis 30 Watt Leistung und 1,5 Sekunden Lötzeit an einem Stecker mit 1,00 Millimeter durchkontaktierter Bohrung, im Vergleich zu einer herkömmlichen Lotpaste. Das Ergebnis: Die besseren Benetzungseigenschaften haben SSI-M und NH-MDL.

Gibt es eine niedrigschmelzende Laser-Paste?

Ja. NH-MDL ist mit LFM-89 (Sn-57.6Bi-0.4Ag, 139 bis 141 Grad Celsius) und mit LFM-65 (Sn-58Bi, eutektisch bei 139 Grad Celsius) verfügbar.

Laser Pasten

Q: Für welche Verfahren sind Laser-Pasten geeignet?

Für kontaktloses Löten allgemein, ausdrücklich genannt sind Laser-, Licht- und Induktionssysteme.

Speziell entwickelt für kontaktloses Löten

Laser-Pasten sind Lötpasten, die speziell für kontaktloses Löten entwickelt wurden – für Laser-, Licht- und Induktionssysteme. Almit führt dafür zwei Systeme: SSI-M halogenaktiviert und NH-MDL halogenfrei. Beide überzeugen mit stabilen Dosiereigenschaften, einer einfachen Kontrolle der Lötpastenmenge und zuverlässigen Lötstellenverbindungen. Sie sind vielseitig einsetzbar und lassen sich problemlos an Arbeitsabläufe anpassen.

Hervorragende Druckperformance bei Fine-Pitch & 0201
Stabile Viskosität für konstante Prozesse
Minimale Voids & exzellente Benetzung
Geeignet für SMT, Jet-Printing & Reflow

Zum Shop Zur Produktbeschreibung

2

Systeme für kontaktloses Löten
L0+ L1

halogenfrei und halogenaktiviert
1,5Sek.

Lötzeit im Diodenlaser-Test
139°C

niedrigster Schmelzpunkt im Programm

Der Hintergrund

Warum kontaktloses Löten eigene Pasten braucht

Wer eine große Zukunft haben will, muss besser sein als andere. So ist es auch bei den Lotpasten SSI-M und NH-MDL: Sie wurden speziell für kontaktloses Löten entwickelt.

Beim Laser- und Induktionslöten wird die Energie schlagartig eingebracht. Die Paste muss die Menge exakt halten, sicher aufschmelzen und dabei eine zuverlässige Verbindung bilden – unter Bedingungen, für die eine klassische Reflow-Paste nicht ausgelegt ist.

Eingesetzt wird kontaktloses Löten heute vor allem dort, wo feinste Lötstellen eine stabile Verbindung garantieren müssen. Das ist in der Automobilproduktion der Fall genauso wie in der digitalen Welt.

Gemeinsame Eigenschaften

Stabile Dosiereigenschaften
Einfache Kontrolle der Lotpastenmenge
Zuverlässige Lötstellenverbindungen
RoHS-konform

Die Auswahl

SSI-M oder NH-MDL?

Beide Systeme sind für dieselben Verfahren ausgelegt. Der Unterschied liegt in der Flussmittelklasse und in der Viskosität.

SSI-M

Die halogenaktivierte Lotpaste. Sehr gute Benetzungseigenschaften bei stabiler Dosierung.

Klassifikation: ROL1
Flussmittelanteil: 13,0 wt
Viskosität: 80 Pa·s
Legierung: LFM-48

NH-MDL

Die halogenfreie Alternative. Hohe Zuverlässigkeit und homogenes Druckbild bei stabiler Viskosität – auch mit niedrigschmelzenden Legierungen verfügbar.

Klassifikation: ROL0
Flussmittelanteil: 12,0–13,0 wt
Viskosität: 80–90 Pa·s
Legierungen: LFM-48 · LFM-89

Der Beweis

Im Diodenlaser-Test

Getestet wurden die Produkte von Almit im Vergleich mit einer herkömmlichen Lotpaste.

Der Test beweist: Die besseren Benetzungseigenschaften haben SSI-M und NH-MDL.

Aus dem Almit-Produktflyer „SSI-M + NH-MDL"

Testmethode

Diodenlaser
Leistung: 0–30 W
Lötzeit: 1,5 Sekunden
Prüfling: Stecker, Ø 1,00 mm durchkontaktiert
Verglichen: SSI-M und NH-MDL (jeweils LFM-48 U) gegen ein Wettbewerbsprodukt

Bewertet wurde

Zustand vor dem Löten
Zustand nach dem Löten
Benetzungsverhalten an der durchkontaktierten Bohrung

Die Vorteile von kontaktlosem Löten

Gehört dem kontaktlosen Löten die Zukunft? Eingesetzt wird es heute vor allem dort, wo feinste Lötstellen eine stabile Verbindung garantieren müssen – in der Automobilproduktion ebenso wie in der digitalen Welt.

Keine Überhitzung von Bauteilen
Kürzere Taktzeiten
Für sehr feine Lötstellen
Auch für kleinere Stückzahlen

Spezifikation

Die technischen Daten

SSI-M · ROL1 halogenaktiviert

Legierung	Zusammensetzung	Korngröße	Flussmittelanteil	Viskosität
LFM-48	Sn-3.0Ag-0.5Cu	W: 20–38 µm · U: 10–28 µm	13,0 wt	80 Pa·s

NH-MDL · ROL0 halogenfrei

Legierung	Zusammensetzung	Korngröße	Flussmittelanteil	Viskosität
LFM-48	Sn-3.0Ag-0.5Cu	U: 10–28 µm	13,0 wt	90 Pa·s
LFM-89	Sn-57.6Bi-0.4Ag	W: 20–38 µm	12,0 wt	80 Pa·s

Im laufenden Sortiment sind darüber hinaus weitere Varianten gelistet – bei SSI-M zusätzlich die Korngröße X (25–45 µm) und die Hochleistungslegierung SJM-40, bei NH-MDL die Korngröße W für LFM-48 sowie die niedrigschmelzende Legierung LFM-65 (Sn-58Bi, 139 °C). Sprechen Sie uns an, wenn Sie eine dieser Varianten benötigen.

Legierungen

Welche Legierung passt zu Ihrer Anwendung?

LFM-48 · SAC305 Sn-3.0Ag-0.5Cu, 217–220 °C. Der Industriestandard – weltweit qualifiziert und universell einsetzbar. Für SSI-M und NH-MDL verfügbar.
LFM-89 Sn-57.6Bi-0.4Ag, 139–141 °C. Niedrigschmelzend mit Silberzusatz für verbesserte Duktilität und Langzeitzuverlässigkeit. Nur für NH-MDL.
LFM-65 Sn-58Bi, eutektisch bei 139 °C. Schont temperaturempfindliche Bauteile und senkt den Energiebedarf. Nur für NH-MDL.
SJM-40 Sn-4.0Ag-2.0Bi-3.0Sb, 221–227 °C. Für höchste Langzeitzuverlässigkeit, etabliert in Luft- und Raumfahrt sowie Defense. Nur für SSI-M.

Lieferformen

Gebinde und Artikelnummern

Beide Systeme werden in Dosierkartuschen geliefert – von der kleinen 5-cc-Kartusche für den Einzelarbeitsplatz bis zum 0,5-kg-Gebinde für die Linie.

SSI-M · LFM-48 U (10–28 µm)

Artikelnummer	Gebinde	Inhalt
81490010	Kartusche 5 cc	20 g
81490020	Kartusche 10 cc	40 g
81490030	Kartusche 30 cc	80 g
81490399	Kartusche	0,5 kg

NH-MDL · LFM-48 U (10–28 µm)

Artikelnummer	Gebinde	Inhalt
81830010	Kartusche 5 cc	20 g
81830020	Kartusche 10 cc	40 g
81830030	Kartusche 30 cc	80 g
81830035	Kartusche 30 cc	100 g
81830599	Kartusche	0,5 kg

NH-MDL · LFM-89 W (20–38 µm)

Artikelnummer	Gebinde	Inhalt
82550010	Kartusche 5 cc	20 g
82550020	Kartusche 10 cc	40 g
82550030	Kartusche 30 cc	80 g

Zusätzlich gibt es kundenspezifische Ausführungen mit farbigen Stopfen sowie weitere Gebindegrößen bis 1,1 kg. Hinweise zu Lagerung, Temperierung und Mischen finden Sie unter Dispensen / Dosieren sowie in den Expertenberichten „Sichere Lagerung von Lötpaste" und „Richtiges Mischen von Lötpaste".

Häufige Fragen

Laser-Pasten – kurz beantwortet

Was ist eine Laser-Paste?

Eine Lotpaste, die speziell für kontaktloses Löten entwickelt wurde – etwa für Laser-, Licht- oder Induktionssysteme. Almit führt dafür SSI-M und NH-MDL.

Was ist der Unterschied zwischen SSI-M und NH-MDL?

SSI-M ist die halogenaktivierte Variante (ROL1) mit 13,0 wt Flussmittelanteil und 80 Pa·s Viskosität. NH-MDL ist halogenfrei (ROL0) und mit LFM-48 bei 13,0 wt und 90 Pa·s beziehungsweise mit LFM-89 bei 12,0 wt und 80 Pa·s verfügbar.

Für welche Verfahren sind die Pasten geeignet?

Für kontaktloses Löten allgemein – ausdrücklich genannt sind Laser-, Licht- und Induktionssysteme.

Wie wurden die Pasten getestet?

Mit einem Diodenlaser bei 0–30 W Leistung und 1,5 Sekunden Lötzeit an einem Stecker mit Ø 1,00 mm durchkontaktierter Bohrung, im Vergleich zu einer herkömmlichen Lotpaste. Das Ergebnis: Die besseren Benetzungseigenschaften haben SSI-M und NH-MDL.

Gibt es eine niedrigschmelzende Variante?

Ja. NH-MDL ist mit LFM-89 (Sn-57.6Bi-0.4Ag, 139–141 °C) und mit LFM-65 (Sn-58Bi, eutektisch bei 139 °C) verfügbar.

Welche Vorteile hat kontaktloses Löten?

Keine Überhitzung von Bauteilen, kürzere Taktzeiten, Eignung für sehr feine Lötstellen – und es funktioniert auch bei kleineren Stückzahlen.

Wo wird kontaktloses Löten eingesetzt?

Vor allem dort, wo feinste Lötstellen eine stabile Verbindung garantieren müssen: in der Automobilproduktion ebenso wie in der digitalen Welt.

In welchen Gebinden sind die Pasten erhältlich?

In Dosierkartuschen von 5 cc (20 g) über 10 cc (40 g) und 30 cc (80 bzw. 100 g) bis zu 0,5-kg-Kartuschen. Weitere Größen und kundenspezifische Ausführungen auf Anfrage.

Möchten Sie mehr erfahren?

Nennen Sie uns Ihr Lötverfahren, Ihre Depotgröße und die Bauteiltoleranz – wir sagen Ihnen, ob SSI-M oder NH-MDL die passende Wahl ist. Wir haben für jede Anwendung die richtige Lösung.

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