In welchen Durchmessern gibt es den LFM-62-Massivdraht?

In 1,6 Millimeter, 2,0 Millimeter und 3,0 Millimeter, auf Spulen von 0,8 bis 3,0 Kilogramm.

LFM-62

Q: Wie gut schützt LFM-62 vor Kupferablegierung?

Im Tauchlöt-Vergleich bei 400 Grad Celsius blieben 83,4 Prozent des Kupferdrahts erhalten, der beste Wert aller verglichenen Legierungen. Zum Vergleich: bei Sn-3.0Ag-0.5Cu waren es 27,3 Prozent, bei Sn-0.7Cu 33,9 Prozent und bei Sn-3.5Ag-0.7Cu 24,0 Prozent.

Q: Welche Zusammensetzung hat LFM-62?

Sn-3.0Cu-0.5Ni, also Zinn mit 3,0 Prozent Kupfer und 0,5 Prozent Nickel. Die Legierung ist bleifrei und silberfrei.

Q: Wie wurde der Vergleichstest durchgeführt?

Durch Tauchlöten eines Kupferdrahts von 150 Mikrometer für 2 Sekunden mit verschiedenen Legierungen. Vor dem Tauchen wird Flussmittel aufgebracht, anschließend werden Schliffbilder angefertigt, um die verbleibende Menge des Kupferdrahts zu messen.

Die 3-Metall-Legierung gegen Kupferablegierung

LFM-62 ist ein bleifreier, silberfreier Lötbarren aus der kupferreichen SnCuNi-Legierung Sn-3.0Cu-0.5Ni. Sie bietet im Almit-Programm den stärksten Schutz gegen Kupferwanderung: Im Tauchlöt-Vergleich bei 400 °C blieben 83,4 % des Kupferdrahts erhalten – gegenüber 27,3 % bei der Standardlegierung Sn-3.0Ag-0.5Cu. Zusätzlich enthält LFM-62 ein Anti-Oxidationsmittel. Ideal bei feinen Kupferdrähten und -pads.

Minimiert die Kupferwanderung
Besondere 3-Metall-Legierung mit Nickel-Anteil
Enthält Antioxidationsmittel
Als Lötbarren und Massivdraht

Zum Shop Zur Produktbeschreibung

83,4%

verbleibende Kupfermenge bei 400 °C
0,5% Ni

Nickelanteil neben 3,0 % Kupfer
228–394 °C

Schmelzbereich
0%

Silberanteil

Das Problem

Was bei der Kupferwanderung passiert

Das Phänomen der Kupferwanderung stellt Entwickler und Hersteller vor große Probleme.

Während des Lötvorgangs löst sich der Grundwerkstoff Kupfer im flüssigen Lot auf. Noch größer wird das Problem bei Verwendung von bleifreiem Lot.

Wie groß die Kupferablegierung ausfällt, hängt von drei Faktoren ab: der Legierung des Lotes, der Löttemperatur und der Lötdauer.

Besonders kritisch wird es bei feinen Kupferdrähten und -pads – dort ist der Materialquerschnitt so klein, dass ein Teilverlust die Verbindung unmittelbar gefährdet.

Vor dem Löten 100 %

Nach 1 Sekunde bei 350 °C 69 %

Nach 5 Sekunden bei 350 °C 18 %

Verbleibende Menge eines Kupferdrahts.

Darstellung aus dem Almit-Produktflyer. Sie veranschaulicht, wie stark die Lötdauer den Materialverlust beeinflusst.

Der Beweis

LFM-62 im Legierungsvergleich

Almit hat die speziell gegen Kupferwanderung entwickelten Legierungen mit herkömmlichen Legierungen verglichen. Gemessen wurde, wie viel vom Kupferdraht nach dem Tauchlöten übrig bleibt – je mehr, desto besser.

Verbleibende Kupfermenge nach Tauchlöten bei 400 °C

LFM-62 · Sn-3.0Cu-0.5Ni 83,4 %

Bester Wert im Vergleich – die Legierung dieser Seite.

LFM-59 · Sn-3.0Cu 78,5 %

Sn-37Pb · bleihaltig 47,1 %

LFM-41 · Sn-0.3Ag-2.0Cu 45,1 %

Sn-0.7Cu 33,9 %

Sn-3.0Ag-0.5Cu · SAC305 27,3 %

Sn-3.5Ag-0.7Cu 24,0 %

Blaue Balken: Almit-Legierungen gegen Kupferwanderung. Graue Balken: herkömmliche Legierungen zum Vergleich.

Beide Messtemperaturen im Überblick

Legierung	bei 350 °C	bei 400 °C
LFM-62	–	83,4 %
LFM-59	–	78,5 %
LFM-41	66,5 %	45,1 %
Sn-37Pb	63,6 %	47,1 %
Sn-3.0Ag-0.5Cu	56,0 %	27,3 %
Sn-0.7Cu	52,2 %	33,9 %
Sn-3.5Ag-0.7Cu	46,6 %	24,0 %

Testbedingungen

Tauchlöten eines Kupferdrahts von 150 µm
Tauchdauer: 2 Sekunden
Vor dem Tauchen wird Flussmittel aufgebracht
Anschließend Anfertigen von Schliffbildern
Gemessen: verbleibende Menge des Kupferdrahts

So ist die Tabelle zu lesen

Höhere Werte bedeuten weniger Kupferverlust
Für LFM-59 und LFM-62 weist der Flyer nur die 400-°C-Messung aus
Verglichen wurden zwei Schmelztemperaturen

Weniger Rückstände beim Hochtemperatur-Tauchlöten

LFM-59 und LFM-62 enthalten Anti-Oxidationsmittel, welche die Rückstände minimieren, die beim Hochtemperatur-Tauchlöten entstehen. Der Verbrauch von Flussmitteln wird dadurch verringert.

Minimierte Rückstände
Geringerer Flussmittelverbrauch
Geringe Drossbildung, lange Badstandzeiten

Spezifikation

LFM-62 im Überblick

Zusammensetzung: Sn-3.0Cu-0.5Ni – Zinn mit 3,0 % Kupfer und 0,5 % Nickel, silberfrei und bleifrei
Schmelzbereich: 228–394 °C laut Produktflyer
Besonderheit: Enthält Anti-Oxidationsmittel für das Hochtemperatur-Tauchlöten
Produktart: Lötbarren und Massivdraht, bleifrei
Anwendung: Wellen-, Schwall- und Selektivlötanlagen; ideal bei feinen Kupferdrähten und -pads
Haltbarkeit: 36 Monate laut Artikelstamm

Alle Legierungsdaten im Vergleich finden Sie in der Legierungstabelle. Zum Verfahren: Wellenlöten (Lötbad / Selektiv). Zur Legierungsgruppe: Anti-Copper-Leaching und Silberfrei / Silberarm.

Die Legierungsfamilie

Drei Legierungen gegen Kupferwanderung

LFM-41, LFM-59 und LFM-62 basieren auf einer besonderen 3-Metall-Legierung, die Kupferablegierung auf ein Minimum begrenzt. Für alle drei Lote gibt es kompatible Flussmittel.

217–270 °C

LFM-41

Sn-0.3Ag-2.0Cu. Silberarm mit erhöhtem Kupferanteil – der Einstieg in die Familie, mit dem niedrigsten Schmelzbereich. Auch als Lötdraht mit den Flussmitteln SR-37, SR-LA und SRS-UL verfügbar.

227–312 °C

LFM-59

Sn-3.0Cu. Silberfrei und kupferreich, mit Anti-Oxidationsmittel. 78,5 % verbleibende Kupfermenge bei 400 °C.

228–394 °C

LFM-62

Sn-3.0Cu-0.5Ni. Der Nickelzusatz hebt den Schutz noch einmal an: 83,4 % verbleibende Kupfermenge bei 400 °C – der beste Wert im Test. Ebenfalls mit Anti-Oxidationsmittel.

Verfügbarkeit

Gebinde und Artikelnummern

Lötbarren

Artikelnummer	Bezeichnung	Verpackung	Gewicht
80002002	LFM-62H Lötbarren	Karton	1,0 kg

Massivdraht · ohne Flussmittelseele

Artikelnummer	Durchmesser	Verpackung	Gewicht
80002915	1,6 mm	Spule	0,8 kg
80002910	2,0 mm	Spule	1,6 kg
80002930	3,0 mm	Spule	3,0 kg

Weitere Gebindegrößen auf Anfrage. Zum Umgang mit Lotabfällen aus dem Bad: Recycling von Lötzinn.

Häufige Fragen

LFM-62 – kurz beantwortet

Was ist Kupferwanderung?

Während des Lötvorgangs löst sich der Grundwerkstoff Kupfer im flüssigen Lot auf. Bei bleifreiem Lot wird das Problem noch größer. Wie stark die Kupferablegierung ausfällt, hängt von der Legierung des Lotes, der Löttemperatur und der Lötdauer ab.

Wie gut schützt LFM-62 vor Kupferablegierung?

Im Tauchlöt-Vergleich bei 400 °C blieben 83,4 % des Kupferdrahts erhalten – der beste Wert aller verglichenen Legierungen. Zum Vergleich: bei Sn-3.0Ag-0.5Cu waren es 27,3 %, bei Sn-0.7Cu 33,9 % und bei Sn-3.5Ag-0.7Cu 24,0 %.

Welche Zusammensetzung hat LFM-62?

Sn-3.0Cu-0.5Ni – Zinn mit 3,0 % Kupfer und 0,5 % Nickel. Die Legierung ist bleifrei und silberfrei.

Was ist der Unterschied zu LFM-59?

LFM-59 ist Sn-3.0Cu ohne Nickel, mit einem Schmelzbereich von 227–312 °C und 78,5 % verbleibender Kupfermenge im Test. LFM-62 enthält zusätzlich 0,5 % Nickel, hat einen Schmelzbereich von 228–394 °C und erreicht 83,4 %.

Was bewirkt das Anti-Oxidationsmittel?

LFM-59 und LFM-62 enthalten Anti-Oxidationsmittel, welche die Rückstände minimieren, die beim Hochtemperatur-Tauchlöten entstehen. Der Verbrauch von Flussmitteln wird dadurch verringert.

Wie wurde der Vergleichstest durchgeführt?

Durch Tauchlöten eines Kupferdrahts von 150 µm für 2 Sekunden mit verschiedenen Legierungen. Vor dem Tauchen wird Flussmittel aufgebracht, anschließend werden Schliffbilder angefertigt, um die verbleibende Menge des Kupferdrahts zu messen.

In welchen Durchmessern gibt es den Massivdraht?

In 1,6 mm, 2,0 mm und 3,0 mm – auf Spulen von 0,8 kg bis 3,0 kg.

Für welche Verfahren ist LFM-62 geeignet?

Für Wellen-, Schwall- und Selektivlötanlagen. Besonders geeignet bei feinen Kupferdrähten und -pads.

Feine Kupferstrukturen in Ihrem Prozess?

Löttemperatur, Lötdauer und Drahtdurchmesser bestimmen, wie kritisch die Kupferablegierung wird – und welche der drei Legierungen passt. Sprechen Sie mit Ihrem Almit-Fachberater.

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